电子封装技术专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。

开设电子封装技术专业的大学有：

大学名称

省份

办学层次

学校类别

办学性质

上海电机学院

上海市

本科

理工类

公办高校

厦门理工学院

厦门市

本科

理工类

公立大学

桂林电子科技大学

桂林市

本科

理工类

公办大学

上海工程技术大学

上海市

本科

理工类

公办大学

南昌航空大学

南昌市

本科

理工类

公办大学

扬州大学

扬州市

本科

综合类

公立大学

江苏科技大学

镇江市

本科

理工类

公立大学

北京理工大学

北京市

本科

理工类

公办大学

华中科技大学

武汉市

本科

综合类

公办大学

西安电子科技大学

西安市

本科

理工类

公立大学

哈尔滨工业大学

哈尔滨市

本科

理工类

公办大学