电子封装技术专业考研最好的学校如下：

根据招生考试院公布的数据，2023年最新全国电子封装技术专业排行榜数据可知，排在第一名的是北京理工大学，第二名是华中科技大学、第三名是哈尔滨工业大学。

第四名是西安电子科技大学、第五名是哈尔滨工业大学（威海），第六至十名依次为江苏科技大学、桂林电子科技大学、.上海工程技术大学、南昌航空大学、厦门理工学院。

电子封装技术专业

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等。

进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

电子封装技术专业就业前景：

电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识。

能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。

电子封装技术专业大学毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。