一般在0.3-0.6就差不多了,
膜的厚度和溅射产额,沉积时间,靶于基材(衬底)的距离(60mm-120mm左右)的关系很紧密
一般在磁控溅射中,只要靶能正常起辉 真空度越高越好。(因为靶电压很高,溅射产额就高。)
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一般在0.3-0.6就差不多了,
膜的厚度和溅射产额,沉积时间,靶于基材(衬底)的距离(60mm-120mm左右)的关系很紧密
一般在磁控溅射中,只要靶能正常起辉 真空度越高越好。(因为靶电压很高,溅射产额就高。)
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