mems和芯片作为微电子领域的重要组成部分，它们在技术原理、功能应用、结构制造和关注点上具有显著差异。

首先，从技术基础看，mems是通过微纳制造技术，利用微机械结构和传感器实现微小尺度上的机械运动和感知控制，如加速度计和陀螺仪等。而芯片则是通过集成电子元件，如半导体材料（如硅），利用电流和电压进行信号控制和传输，支持计算机和各种电子设备的核心功能。

在功能和应用场景上，mems主要侧重于传感和执行，如压力传感器和微型喷头，应用范围广泛，如汽车、医疗等领域。芯片则涵盖存储、处理和控制，广泛应用于计算机、通信设备和家电，支撑着现代电子设备的运行。

在结构和制造上，mems包含微机械元件、传感器等，通过精密工艺在微观层面构造，而芯片则通过光刻和沉积等技术在硅片上构建电子元件。

尽管两者都属于微电子，但mems关注点在于微机械系统和传感器，而芯片关注点在于集成电路。它们在实际应用中常常相辅相成，以创造更复杂和功能强大的电子设备。

最后，mems，即微电子机械系统，是将微传感器、执行器等集成在一起的微小装置，融合了多种精密加工技术，是推动高新技术产业发展的关键技术，对国家的科技发展和经济安全具有重要意义。