电子封装技术，作为材料科学、微电子与工程学的交叉学科，主要研究微小型电子器件固定基板及电气连接。美国顶尖学府如麻省理工学院，斯坦福大学，加州大学伯克利分校，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校，加州理工学院，康奈尔大学，德克萨斯大学奥斯汀分校，普林斯顿大学，哈佛大学及牛津大学等均提供相关研究与培训项目。各校电子工程、计算机科学、材料科学与工程等系所皆有电子封装技术课程。众多学校与研究机构在该领域持续开展深入研究与培训，致力于推动电子封装技术的发展。