X射线检测，一种无损检测方法，利用平面探测器或胶片获取和分析物体的投射影像，以检测内部缺陷和结构问题。其非破坏性特性使其在工业制造中成为关键的质量控制和故障检测工具。

检测原理基于X-Ray能穿透低密度材质，但对高密度金属则部分穿透，部分吸收。利用此特性，X-Ray影像装置形成被观测物影像，便于检测封装芯片内部高密度金属的连接情况或结构异常。

应用于

焊接质量检测：评估焊接接头质量，检测焊缝缺陷。

金属零件检测：检测金属零件内部缺陷，如气孔、夹杂物、裂纹、孔洞。

压力容器和管道检测：评估腐蚀、疲劳裂纹、焊接接头质量与结构变化。

铸造件和锻件检测：检测气孔、夹杂物、裂纹等缺陷。

电子元件与印刷电路板检测：检查焊接质量、封装完整性，评估连通性和布线情况。

齿轮和齿条检测：评估质量，检测裂纹、磨损、断裂等问题。

综上，X射线检测是一种普遍应用的无损检测方法，适用于各种材料与构件的内部缺陷、结构变化和质量问题检测。通常认为，对X-Ray敏感的器件结构和材料除外，X-Ray检测属于无损检查，常在芯片失效分析前进行。